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莊正賢
 
 
PCB產業透視:LCP軟板發威(萬寶週刊1258期) 2017/12/12 下午 03:38:12
 萬寶週刊總編輯
 總編開講
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PCB產業透視:LCP軟板發威

村田有產能缺口 台廠嘉聯益、台郡可望受惠


 ◎ 莊正賢

我們可以看到過去沉寂 一時的PCB產業在今年有一個大反轉,多家公司在10月 營收都再次創了新高,投資人想必都有注意到,過去本刊曾經推過牧德(3563)、迅德(6292)這二檔設備股,雖然他們並不是PCB製造 商但都受惠PCB產業。牧德過去從抽檢做到定檢設備,憑著優異的技術不斷推出新產品,有效降低客戶 的成本,並讓客戶在最短的時間回收投入新機台的成本,這樣破壞式的產品創新很快就席捲了國內市場,也不斷推升公司股價,近期又創了221元新高,未來仍持續看好。而迅德專攻的則是針對投收板機和智能化運送等自動化設備,近期主要動能是來自PCB客戶轉用SLP衍生出來的設備需求,這樣的成長 動能在短時間內非常龐大但屬於一次性挹注,長期成長動能待觀察。

 

以近幾年來看,蘋果在 產品上的變革無疑是影響台廠最重要的關鍵因素,像是今年iPhone 8/X推出以來,包括OLED面板、3D sensing和剛剛提到的SLP類載板的導入不僅提高了產品單價挹注供應商動能,更因為新技術上設下了更高的門檻讓產業洗牌,領導廠商 得以甩開對手取得更高的市占率。以SLP來看,台系PCB廠 在一輪爭鋒後大致上底定由華通(2313)勝出,今年EPS上 看3元,將創十多年來新高,但到明年SLP還 會火熱嗎?我想不會,取而代之的很有可能是軟板廠之間的基材材料大戰。

 

軟板應用成長 追求高頻、高密度

軟式印刷電路板(FPCB)相較於硬式電路板最大的特性就是可撓性,能依照空間改變形狀進行立體配線,而且體積較輕、小,還 可以省略接線器、電線之焊接等優勢,非常符合電子產品追求輕薄短小的趨勢,目前廣泛被運用於消費性電子、智慧型手機、汽車和通訊等領域,以智慧型手機來看 像是液晶螢幕、鏡頭、觸控、LED背光等模組都看得到軟板的應用,光是國內就有嘉聯益(6153)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)等大廠投入。

 

然而正如最開始所述, 電子產品追求進步是沒有極限的,小還可以更小、效能高還要再更高,對軟板這塊領域也是一般,像是銅箔和覆蓋膜等上游原料的持續薄化、追求更高密度和細線路 改用加成法製程等,不過近來市場上最夯的則是捨棄過去主流以PI為基材的軟板,改用更新的LCP(液晶聚合物)材料。

 

LCP軟板村田獨占鰲頭

跟其它新應用一般,這 波規格改版仍是以蘋果為主導角色,一方面蘋果要持續打造最高階的手機,但另一方面事實上也只有蘋果有足夠大的量和價格能力可以誘使供應商投入開發所費不貲 的新技術。所謂LCP(liquid crystal polymer),是一種新型高分子材料, 相較於傳統的PI材料有低介電常數、低損耗因子(low DK/DF)、防潮穩定等優勢,因此LCP-based的軟板近年來已經被用於載波 天線、Wifi天線等,取代傳統的PI-based軟 板。

 

根據調查,目前日商村 田製作所是LCP軟板的最大供應商,擁有關鍵的專利並註冊商標為MetroCirc(樹脂多層基板)。村田近年來積極 布局MetroCirc產品,在2016年 的時候就併購了一家LCP的材料廠Primatec, 今年7月完工的富川廠便是專攻這項產品,近來為了擴大產能更傳聞要買下SONY在石川縣的零組件工廠,目標要在2018年將MetroCirc產能翻倍。但由於產品製程仍存在難度,村田本身在量產的過程也面臨瓶頸,今年Q4開始有一些良率的問題,導致品牌客戶開始找尋第二供應商,這也將是台廠的重要契機。

 

進入障礙高 嘉聯益搶市占

LCP軟板存在不少進 入障礙,首當其衝的就是LCP的材料來源,目前主要掌握在日商手中,主要有Primatec和日商KurarayPrimatec已經被村田收購因此材料僅供內部使用,唯一剩下Kuraray可 以供貨其他廠商,且據悉在供貨穩定度上仍不佳,是一大難題;第二個問題則是資本支出所費不貲,據了解相關產品層數必須提高至46,甚至10層 以上,與傳統軟板24層不可同言而語,而 且必須使用雷射鑽孔技術,因此使得機器設備的投資遠遠高於傳統軟板;最後是在製程上的難度,由於材料在高溫下有容易液化的特性,因此在雷射鑽孔過程中會降 低產品良率,這些難題使得新進廠商學習曲線非常陡峭。

 

嘉聯益是台系軟板廠在LCP軟板中最領先的業者,市場上傳聞村田美系客戶中某一款天線認證失利,相關訂單便是由嘉聯益取得,預期在11月開始將有機會營運走高,相關產品在明年Q1占公 司營收比重會明顯增加。據悉LCP軟板相關產品單價可高達810美元,遠優於傳統軟板,也有助於改善毛利率。明年LCP軟 板更有機會進一步導入到Mac中,擴大應用領域,更值得期待的是未來將會有更多手機品牌導入使用LCP軟板,而已經站上這塊市場灘頭堡的嘉聯益也將會成為最大的受惠廠商。

 

台郡改良PI軟板 5G未來趨勢

另外值得一提的還有台 郡,有鑑於LCP軟板在製程上仍有一定的瓶頸存在,主要供應商供貨不及的情況下,台郡可望以改良的PI材質軟板(modified-PI-based FPCB)搶 攻部分天線訂單,據悉m-PI軟板的介電常數、防潮性和傳輸損失表現都介於PI軟板和LCP軟板之間,非常有機會在天線軟板中取 得一席之地。近期公司技術面跟基本面脫離,接連跌破頸線、年線股價轉空,但公司也同時執行庫藏股低接,股價需要時間化解壓力,投資人可以持續關注公司營收 狀況。

 

 

5G技術的相關規範近 期逐漸明朗,將是未來帶動大數據傳輸、IOT等趨勢的重要轉捩點,受惠的廠商除了光纖、網路通信設 備廠商以外,行動通訊領域一樣需要極大變革,其中手機在5G高速傳輸下將面臨散熱、高頻等問題,軟 板的規格升級至關重要,PI材料的改變將是技術變革的第一步,投資人宜持續留意。

 


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