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主     題 大立光電挑戰聯發科的秘訣(第518期) 查詢個股資料(3008)
發    表     日    期 2003/8/30
作     者
黃濟智 

模組化破除微利化
大立光電(3008)是筆者2000年由金融操作轉為創投經理人的第一個投資案,以8/27的收盤價327元計算,3年的報酬率是8.2倍,投資到股王候選人,與有榮焉。聯發科與大立光的共同點,都是研發導向,準確掌握下世代產品脈動,毛利率在50%以上,但大股東惜股如金的態度,是聯發科所不及之處。2000年以前,大立光的獲利來源,以傳統像機的觀景窗、鏡片及掃描器鏡片為主,是以「元件供應者」(Component Provider)為定位,自2001年切入多功能事務機(MFP)、投影機、數位像機,到可照相手機,則以鏡頭組出貨為主,成為「組件供應者」(Key Parts Provider)。由零件提供到模組化出貨,光學元件及機構的整合技術所產生的模組化產品,除使客戶終端產品售價大幅下降外,其毛利率更由2000年的39%提高到超過50%。這種模式同樣也出現在1997年鴻海的身上,1997年以前鴻海為全球最大的連接器供應商,連接器是元件的概念,97年以後朝準系統發展,成為組件供應商後,憑藉優異的機電整合技術,在準系統領域,憑藉技術及價格能力成就PC霸業。鴻海所標榜,將元件整合、模組化出貨的CMM (Component ,Moudle, Move)模式,對大立光而言,是毛利率大幅提升,對鴻海則是成本快速下降。再IT微利化的時代,元件供應商要打破微利魔咒,模組化能力是最佳利器,也是長線投資者的評量指標。

綠點、聯發科手機成長力強
目前在微型化、模組化需求最強的以手機應用為主,以NOKIA手機為例,1998年推出的8110的GSM單頻手機,裡面所涵蓋的零組件有657項,而2002年推出的8310的GSM+GPRS雙頻手機,所涵蓋的零組件有369項;功能加倍,元件減半,是拜系統晶片(SOC)能力提升與元件模組化所賜,如過去手機的中頻(Middle Band)元件被整合至基頻(Baseband: BB),在手機SOC需求下,目前聯發科開發出BB+RF(射頻)的解決方案,預計於第4季開始供貨給國內手機組裝業者,同為蔡明介擔任董事長的原相科技,是CMOS影像感測器(CMOS Imagine Sensor:CIS)的IC設計公司,目前該公司所推出30萬畫素VGA級CMOS Imagine Sensor產品可應用於內建式可照相手機,並於第3季開始出貨,未來若聯發科BB+RF的Solution搭配原相的CIS元件出貨,將扮演手機組裝廠成本及終端手機售價快速下滑的推手,這是聯發科業績新的驅動力提升,明年的成長力道不可小看。另外過去推介的綠點,今年成長性佳,過去已有說明,值得留意的是,其手機的背光模組及手機面板開始出貨,數位像機鏡頭組也進入認證階段,手機機殼+背模組+面板 = 手機模組化供貨,綠點模組化的組合,將可在手機的的準系統上取得先機,並與鴻海較長短。聯發科明年在手機的Solution上發出成長的新芽,綠點則在手機佈局仿效過去鴻海在桌上型PC霸業的企圖心;過去成就鴻海的技術能力在機、電整合,綠點則長於光、機整合能力;聯發科的新芽在於營收與毛利的再提升,而綠點則藉由整合能力提升,大量模組化出貨後,避免毛利率被稀釋,兩者的二次成長曲線力道強,值得長線投資者留意。


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