最新研究報告   萬寶週刊 興櫃股票

主     題 半導體景氣暢旺 光罩盒受惠(第874期) 查詢個股資料(3680)
發    表     日    期 2010/8/6
作     者
編輯部 

隨著3C電子包括NB、智慧型手機、網通及多媒體產品需求持續增加,晶圓代工廠紛紛提高資本支出,台積電由原先的48億美元,上調至55∼58億美元,增幅約15∼21%;全球晶圓由原先的25億美元,上調至27∼28億美元,增幅約8∼12%;聯電也上調資本支出至10∼12億美元。在半導體景氣持續熱絡及新產能不斷增產開出下,國內主要提供半導體製造所需的光罩盒、機台設備的家登可望受惠。

於2009年10月16日興櫃掛牌交易的家登(3680),為國內光罩、晶圓保護、傳送及儲存製造銷售廠商,主要產品包括機台設備、光罩傳載載具、晶圓傳載載具等,占營收比重分別約為46%、43%、3%。其中,機台設備及光罩傳送盒國內市占皆高達6成以上。

產品應用方面,光罩類產品包括光罩盒、儲存盒,主要為傳送及儲存光罩使用;晶圓類產品則包括6吋傳送盒、8吋及12吋晶舟盒,主要為晶圓出貨至後端封測廠使用;機台設備產品則包括光罩潔淨機、光罩清洗機、光罩微污染防治氮氣及超潔淨氣體充填潔淨等。家登產品橫跨半導體、面板、LED、太陽能等產業,目前仍以半導體出貨為主;主要客戶包括台積電、聯電、世界先進、日商大福、新日光、益通等。

家登去年EPS 2.21元,今年Q1營收為1.53億元,稅後純益為3569萬元,稅後EPS 1.27元,已達到去年全年EPS一半水準,毛利率也自去年的47.41%上升至53.61%;1∼6月累計營收達3.3億元,年成長266.37%,表現亮眼。隨著半導體景氣持續熱絡帶動需求成長,預估今年EPS可達4元以上實力。

本篇文章擷取於萬寶週刊第874期,出刊日期為7月30日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購。
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