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主     題 矽品(2325):景氣優於其他半導體,中長期投資建議逢低買進 查詢個股資料(2325)
發    表     日    期 2002/8/9
作     者
金華信銀 

第二季營收54億元(+2.8%QoQ),營業毛利5.5億元,營業利益1.9億元,稅前淨利1.8億元,稅後淨利1.9億元,EPS為0.1元,符合公司於四月底給的營收預期值(+/-5%QoQ)。矽品對於第三季及下半年營運展望雖審慎但並不悲觀,主要係因封裝產業生產週期較短,PC週邊與光電客戶自第二季中期起即反應需求趨緩而減少下單,而庫存在歷經數個月的消化後,晶片組客戶於七月起已出現回補庫存的訂單回流現象。而昨日(8/7)同時公佈七月份自結營收17.55億元(-5.5%MoM),預估第三季總營收將與第二季持平(+/-5%QoQ)。第二季封裝打線機台2,325台,測試為190台,七月份打線機已增加40台,測試機台則因高階機台利用率仍高(約80-85%)而有持續增加的計畫,預估第三季封裝產能利用率將由第二季的70-75%,微幅下降至約70%,測試部分則可望維持於與第二季相近的60%水準。至於相較於日月光認為第三季價格將呈持平的看法,矽品對於封裝價格的看法則相對保守,認為在同業競爭的壓力下,第三季封裝價格將有降價壓力,惟寄望於出貨量的增加以維繫營收水準。此外,今年預計50億元的資本支出並不擬變更。矽品受惠於Fabless(第一與第二季佔營收比重均為83%)與PC週邊產品(第一與第二季佔營收比重分別為58與51%)的訂單挹注,與超豐同為國內今年上半年可呈現獲利的兩家封裝廠,下半年雖受限於景氣復甦幅度不如預期,仍寄望於PC週邊與消費性電子產品,可出現季節性需求而使整體業績表現穩定,研究部估矽品今年營收218.1億元(+32%YoY),EPS為0.48元。以矽品為全球首家量廠12吋wafer Bumping封裝廠,並持續發展CSP與BGA高階封裝技術,站穩技術領導地位;並透過轉投資全懋(substrate材料)、南茂(從事Driver IC後段TCP封測)、矽格(PDIP與SO低階封測)、泰林(記憶體測試)、宇通全球(RF測試),並與京元電子策略聯盟,具提供turn-key solution能力,與爭取IDM訂單(IDM於12吋晶圓廠與Flip Chip等高階封裝技術資本支出的減少,可望助長高階委外代工訂單的趨勢)的競爭優勢,而可望成為明年景氣復甦的受惠者,目前股價淨值比1.2倍處於歷史低檔,中長期建議逢低買進。
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