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主     題 矽品(2325)預估第二季營收與獲利將較第一季衰退10%左右 查詢個股資料(2325)
發    表     日    期 2001/5/2
作     者
建弘證券 

矽品2325

員: 陳健銘

投資評等:★★★☆☆ April.26 , 2001

投資建議: 區間操作

價位區間

操作等級

04/26日收盤價: 26.9

主要產品

比重%

前景

17.8

積極買進

本: 162.36

BGA

44%

21.3

值: 17.8

QFP

26%

26.7

股: 25.86%

SO

17%

32.0

P / E* 13.96

Testing

11%

35.6

P / E* 7.74 其它

2%

 

 

*最高、最低P/E為今年以來本益比區間

重要財務資訊(單位:百萬元)

年度/項目

營收

毛利

毛利率

營業

利益

營益率

稅前

淨利

稅後

淨利

恆常

EPS

稅後

EPS

P/E

1997

7393

2352

31.81

1918

25.95

1943

1757

--

2.69

--

1998

9193

1958

21.30

1367

14.87

1788

1804

--

1.99

--

1999

11916

2305

19.35

1571

13.18

1627

1507

--

1.34

--

2000

18846

3939

20.90

2950

15.65

3198

3221

--

2.33

--

2001(E)

17688

2207

12.48

825

4.67

607

1237

0.76

0.76

--

2000/1Q

4558

639

14.02

288

6.32

220

385

--

0.24

--

 

  1. 自去年第四季半導體產業景氣反轉起,整體產業的供應鏈出現了嚴重的失調,下游廠商之晶片庫存量嚴重的高於一般庫存水準,下游廠商停止封裝之訂單,以致矽品第一季之產能利用率約只有六成,加上同業間的殺價搶單與下游廠商要求調降封裝價格的呼聲不斷,第一季封裝價格下跌5~15%,因此矽品第一季獲利表現不甚理想,第一季每股盈餘僅0.24元。
  2. 觀察矽品之產品比重,可以發覺矽品之電腦產品的封裝比重一直佔營收比重的大半,2001/1Q時達54%,由於目前電腦產業之景氣似乎可能較通訊產業景氣復甦的早,因此若電腦景氣復甦時,矽品應該可率先於營收得到較大的營收成長。
  3. PC晶片庫存量的去化已經是逐漸的看見成效,封裝廠之Wafer-Bank已經下降至接近正常的水準,但整下游廠商(電腦、通訊、消費性晶片廠)之晶片庫存量之去化依舊不如預期,推估第二季將持續的進行庫存量的調整,且由於第二季進入PC產業的傳統的淡季,晶片的需求量不振,因此推估矽品第二季之產能利用率可能降至六成以下;此外由於同業間的搶單競爭,與下游廠商要求調降的價格壓力亦不小,使得2Q之平均封裝價格可能較第一季下滑10%上下,推估矽品2Q在封裝價與量皆較1Q下滑的情況下,矽品2Q之營收表現將較1Q衰退。不過,若就長期之營運而言,第二季之營運可能是最艱困的時期,預估第三季之營收與獲利表現將可較第二季佳,第四季之營收表現可再較第三季好;雖此時封裝產業之產業前景透明不高,不過仍建議可以區間操作,但需密切注意晶圓代工與封裝代工之景氣的變化;以淨值的1.5倍為中立價位,1倍以下積極買進價位。

 

矽品第一季封裝量與封裝價格同步滑落,獲利低於市場預期

自去年第四季半導體產業景氣反轉起,整體產業的供應鏈出現了嚴重的失調,下游廠商之晶片庫存量嚴重的高於一般庫存水準,以致第一季之晶圓代工與封裝測試廠之產能利率持續的下滑,矽品第一季之產能利用率約只有六成,加上同業間的殺價搶單與下游廠商要求調降封裝價格的呼聲不斷,以第一季封裝價格下跌5~15%,尤以BGA封裝方式之降價幅度最為明顯;使得矽品第一季封裝量與封裝價格同步的滑落,進而使得矽品第一季營收較去年第四季下滑9.5%,為45.58億元,毛利率由去年的第四季的20.8%下滑至14%,毛利、營利與淨利比皆呈現大幅的衰退,第一季每股盈餘0.24元。

矽品BGA封裝之營收比重持續提高,但BGA價格卻持續的滑落

為因應IC產品的高腳數化,矽品自1997年開始投入 BGA構裝,自前年起,BGA封裝已提高至佔營收的31%,去年4QBGA封裝佔營收比重為33%,今年第一季BGA之營收更是大幅提高至44%,矽品不斷的提高高階封裝產品的比重,並積極朝更高階的封裝方式(MCMFlip ChipCSP封裝)發展。

構裝與營收佔營收之比重

佔營收比重

1997

1998

1999

2000/4Q

2001/1Q

BGA

1%

18%

31%

33%

44%

QFP

53%

40%

40%

32%

26%

SO

39%

31%

20%

23%

17%

Testing

     

9%

11%

Others

7%

10%

9%

11%

2%

 

 

由於近年來封裝廠預估BGA封裝方式將成為未來的主流,因此積極的擴充BGA產能,全球BGA產能持續的增加,不過由於BGA封裝的需求的成長似乎始終跟不上產組能的成長,因此供給大於需求下,BGA封裝價格持續的滑落;去年半導體景氣反轉,高階BGA封裝需求的成長更是減緩,使得20011QBGA封裝價格的滑落速度更較其他封裝方式來的大,矽品表示BGA 封裝價已經逼近成本價;矽品在BGA封裝之營收比重持續的提高,但封裝價格卻是持續下滑,矽品的之毛利率當然是呈現下滑的。

不過就封裝技術的演進,BGA 封裝方式確實是未來的封裝主流,根據EPT預估2004BGA 封裝之產值佔封裝之總產值達31.46%,年複合成長達18.4%,此外 BGA之技術亦是朝高階封裝方式的基礎,如Flip Chip BGAFlip Chip CSPFlip Chip MCM等,因此,雖BGA封裝產能因短暫需求的不如預期而影響營收與獲利的表現,但就封裝之長期永續經營而言,持續發展與擴充BGA之技術與產能,將是明智的決策。

 

單位:百萬美元

 

封裝型態

1999

2000(e)

2001(f)

2002(f)

2003(f)

2004(f)

CAGR(00-04)

DIP

904

787

731

608

584

572

-7.7%

SO

4,765

5,035

5,432

5,611

6,189

6,578

6.9%

CC

1,137

1,179

1,255

1,277

1,302

1,365

3.7%

QFP

3,853

4,279

4,702

5,093

5,433

6,065

9.1%

PGA

2,494

3,038

3,434

4,094

4,838

5,272

14.8%

BGA

4,200

5,705

7,335

8,681

10,045

11,230

18.4%

CSP

955

1,435

2,014

2,615

3,570

4,585

33.7%

合計

18,308

21,456

24,903

27,979

31,962

35,667

13.5%

資料來源:ETP(2000),工研院經資中心ITIS計畫整理2000/10

 

第二季封裝業景氣混沌,調降價格壓力大

PC晶片庫存量的去化已經是逐漸的看見成效,封裝廠之Wafer-Bank已經下降至接近正常的水準,但整下游廠商(電腦、通訊、消費性晶片廠)之晶片庫存量之去化依舊不如預期,推估第二季將持續的進行庫存量的調整,且由於第二季進入PC產業的傳統的淡季,晶片的的需求量不振,將較第一季衰退,因此推估矽品第二季之產能利用率可能較第一季更低,不排除在六成以下;此外由於封裝廠產能利用率不高,同業間的搶單競爭,與下游廠商要求調降的封裝價格之壓力亦不小,使得2Q之平均封裝可能較第一季更下滑10%上下,推估矽品2Q在封裝價與量皆較1Q下滑的情況下,矽品2Q之營收表現將較1Q衰退。

矽品電腦產品之封裝佔營收比重高,受通訊產業的不景氣程度相對小

觀察矽品之產品比重,可以發覺矽品之電腦產品的封裝比重一直佔營收比重的大半,2001/1Q時達54%,雖電腦相關產品之封裝的毛利不若通訊產器高,不過在此不景氣的年代,由於電腦產品相關的庫存去化的程度相對於通訊與消費性產品佳,因此PC相關產品訂單的回流的速度亦較其他的產品應用來的快,雖並非是全面性的景氣復甦,也沒有明顯的信號,預計何時景氣可以回春,不過矽品亦因其高電腦相關產品封裝比重,而使得其營收下跌的速度,相對的緩慢,就目前市場感受之景氣狀態而言,由於電腦產業景氣應可較通訊產業景氣復甦的早,因此若電腦景氣復甦時,矽品應該可率先於營收得到較大的營收成長。

 

 

 

4Q'00 1Q'00
PC

41%

54%

Memory

24%

19%

Communication

17%

15%

Consumer

12%

8%

Other

6%

4%

 

 

財務概況

矽品2001/1Q營收45.58億元,較去年第四季下滑9.5%,營業毛利6.39億元,較去年第四季衰退39.1%,毛利率由去年第四季20.8%明顯衰退至14%,稅後淨利3.85億元,較第四季衰退56.1%,每股盈餘0.24元,第一季之營收與獲利表現不甚理想;其獲利不佳之主要原因為:(1).由於半導體需求不振,上游庫存消化亦不如預期,使得上游廠商之訂單明顯減少,使得產能利用率明顯下滑,第一季產能利用率約為六成。(2).第一季封裝價格下滑5~15%,因此使營收與毛利率下滑,進而影響獲利能力。

至於公司第二季之營收表現,由於預估第二季上游廠商仍處於庫存的調整階段,加強第二季亦為傳統的電子淡季,需求將持續疲軟,矽品第二季之產能利用率,將可能更進一步的下滑至六成以下,除此,第二季封裝價格可能再下跌超過10%,因此,預估第二季營收與獲利將較第一季衰退10%左右,其獲利數可能不太美觀。

若就長期之營運而言,第二季之營運可能是最艱困的時期,預估第三季之營收與獲利表現將可較第二季佳,第四季之營收表現可再較第三季好;不過由於目前的封裝產業的產業前景透明不高,建議以區間操作為宜,且密切注意晶圓代工與封裝代工之景氣的變化;以淨值的1.5倍為中立價位,1倍以下積極買進。

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