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主     題 投信季底作帳的黑馬(第1325期)
發    表     日    期 2019/4/18
作     者
張文赫 

美股從12月的大跌中反彈,4大指數皆創下新高,與中國的貿易協議可能會排除市場的不確定性,走向緩和,而美國經濟成長減速,聯準會將以更具耐心的方式看待升息,而且準備好必要時調整升息時間,甚至可能不升息。在不升息的預期下,走出一波資金行情,台股加權指數創波段新高10512點,突破年線,otc雖然還沒突破年線,但也蓄勢待發,等代補漲,中小型股仍活潑亂跳,許多個股連袂創高,

在這樣的多頭氛圍下,拉回持續站在買方,逼近3月底,除了去年年報將密集公布之外,投信作帳也是重點題材,本期將精選17檔投信季底可能會作帳或是剛布局Q2的標的,參閱附表。

投信布局新蘋概供應鏈
蘋果3月對外公布了2018年的200大供應商,其中台廠至少45家進榜,蘋果對台灣的依賴度還是很高,觀察投信買超的標的跟蘋果很有關係,但不是過去的眾所皆知舊蘋概,而是打入新產品的新蘋概股。

3月份投信買最兇的個股是欣興(3037),是蘋果供應鏈,但本波投信買超的主因是因為5G而帶動ABF載板供不應求,並非是蘋果的訂單。

買超第2名的LED晶粒廠光磊(2340),去年在LED廠營運普遍低迷之際,靠著多年來佈局的感測元件,使營運表現相對穩健,EPS 1.47元。今年前兩個月營收年減14.85%,雖然LED市況未見好轉,但系統專案與感測元件3月起開始拉貨,營運谷底已過。

光磊主要產品包括發光元件、感測元件與系統產品,其中,公司佈局感測元件多年,近來營收占比持續攀升,已從2017年的44.9%,增加至去年的 51.15%,系統產品去年營收約17.47%,發光元件則約30.9%。目前發光元件月產能約25億顆、感測元件約30億顆。

光磊目前感測元件產品應用包括穿戴式裝置、車用模組與ToF鏡頭等,營收占比已從去年下半年提升至6成,今年穿戴式裝置產品新增包括美國、韓國與中國等3家客戶,預期將從Q2開始出貨,下半年可望放量;車用模組部分,除了舊有的歐系客戶穩定下單,而Q2或Q3可望打入日本大廠;ToF鏡頭也已有出貨給中國客戶的實績;無線耳機方面,已取得APPLE認證,今年有機會出貨最新的AirPods 2,成功擠身到蘋果供應鏈。

投信本波才剛買超光磊,過去都沒有買過,而光三月份就大買12088張,創下波段新高,3/7大量長黑被3/15大量長紅吞噬,籌碼換手成功,3/18的多方跳空缺口為最大支撐區,拉回可以留意,可能是Q2的大黑馬。

燿華(2367)2017下半年打入蘋果Airpods供應鏈,供應其軟硬結合板,在蘋果手機銷量持續衰退下,無線藍芽耳機反倒崛起,成為流行趨勢,不僅隨處都可以見到路上年輕人穿帶,不但方便實用還成為了新時尚,尤其蘋果的Airpods賣最好。蘋果今年將推出全新第2代Airpods,軟硬結合板要多1∼2層,有助毛利率提升,燿華今年上半年擴增產能因應需求,首季業績可望維持年增表現,除此之外,燿華的太陽能事業包袱也已順利卸下,折舊於去年底攤提完畢。

投信3月份加碼8626張,2/14開始買超至今沒有賣過,目前共14971張,Airpods 2預計Q2推出,因此推估燿華4月營收開始跳升,股價還有攻高的空間。

優群(3217)是本波的大飆股,公司積極佈局高階連接器領域,主力產品包含DDR及Mini PCIe、M.2連接器,並橫跨Type-C及RF、天線連接器等。因蘋果考量生產效率及成本,決定大量採用MPI天線(異質PI)模組,此項變更連帶使該天線模組的連接器也需重新設計,這部份的連接器確定由優群獨家供應給兩家模組廠(一家台廠,一家韓廠),過去已出貨智慧音箱產品,今年更是打入手機天線連接器供應鏈,預計於今年5月開始出貨。除了手機天線外,優群去年底通過Intel Thunderbolt 3認證,將為高階Type-C主要受惠的廠商之一,也為營運主要的成長動能之一,在NB大廠Type-C產品放量出貨下,今年Type-C營收占比有望由去年的3%拉升至10%,而年中也有望通過另外兩家美系NB大廠的認證。

投信3/7開始介入,3月份剛買超3236張,股價創下歷史新高,但短線漲幅已大,建議有拉回至10日線在布局。

另外,正崴(2392)被市場分析師點名可望成為蘋果AR新產品的組裝廠,預估頭戴式AR裝置將在今年Q4到2020年Q2量產,股價因此從低檔噴出,投信3月買超2859張。

面板驅動IC投信全面布局
全球智慧型手機掀起一波全螢幕無邊框設計,使面板驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF),缺料嚴重性不亞於去年被動元件產業的市況,而手機產品占全球COF原來產能比重約3成,大電視需求也往上揚,平板電腦、手錶和筆電產品的面板驅動IC也朝向採用COF基板,導致供不應求,益華電(6552)受惠大,創下歷史新高,投信從去年底就一直布局。

頎邦(6147)同樣受惠此趨勢,除了蘋果外,三星、華為、OPPO、Vivo等Android陣營今年新機均採用全螢幕及窄邊框設計,農曆年後同樣進入新機晶片備貨旺季,頎邦COF基板供不應求,COF封測產能持續吃緊。也因為COF產能移轉至手機用,導致大尺寸面板COF基板及封測產能不足,在韓系業者漲價後,頎邦跟進調漲價格,有助於毛利率提升。

TDDI也是今年手機市場重頭戲,由於TDDI成本已經貼近採用觸控IC及驅動IC的雙晶片方案,大陸手機廠加快採用TDDI,在聯詠、敦泰、奇景等驅動IC廠擴大TDDI出貨情況下,業界推估市場滲透率將由去年的22%提升至今年的30∼35%,頎邦今年以來TDDI封測接單持續滿載。其中,TDDI測試時間為傳統驅動IC的2∼3倍,頎邦去年下半年大舉擴充測試產能,上半年產能全開接單暢旺。

布局多年的RFIC封測業務,隨著5G應用開始起飛,5G智慧型手機需要支援Sub-6GHz及毫米波兩大頻段,採用的RFIC數量明顯較4G LTE手機增加5成以上,在三星正式推出首款5G手機後,第二季後Android陣營5G手機萬箭齊發,將會帶動頎邦RFIC封測接單明顯放量。投信3月買超2197張,外資買得更兇,股價將挑戰2013年的歷史新高83.4元。

此外,矽創(8016)投信3月大買2995張,股價創波段新高,完成12年大底;聯詠(3034)投信3月大買4715張,股價也創波段新高,拉回都可以留意。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1325期,出刊日期為3月22日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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