最新研究報告   萬寶週刊 Cover Story

主     題 5G吹起反攻號角(第1337期)
發    表     日    期 2019/7/11
作     者
王榮旭 

清明前美股道瓊週線大漲1168點,美國避免掉與第二大貿易國墨西哥的關稅戰,傳對華為禁令也延後,為月底的川習會增添不少想像空間,股市通常事先反應,電子與貿易戰關聯性高,5月股災受創最重,6月反攻力道也會最強,前兩期我就看好銅箔基板及散熱模組兩族群,最近彈升威力驚人,5月底出刊1335期內文提到「5G高頻材料聯茂(6213)Q1EPS1.67元,年增4成…這波從112元拉回最低跌到80元,本益比降回10倍附近,將對長線投資者有吸引力」,聯茂5月營收20.2億元創史上第3高,法人本週衝過百元,中國公信部突然發放5G商用執照,等於宣告就算美國打壓,中國5G產業也勢在必行,提前商轉的情況下,加速5G基礎建設,因應高速流量,電信商必須更新網通設備,高頻高速材料受惠,台燿專攻資料中心伺服器相關產品,陸續通過客戶端認證,下半年新廠量產,業績爆發力不可小看,今年來外資大買超累計達1.7萬張,5月就算外資大賣台股1446億元,國際股災之下,外資也僅調節台燿700多張,是否與聯茂一前一後比價向上,值得留意。

法人大回補ABF欣興
散熱模組健策(3653)及奇鋐(3017)公佈5月營收最搶眼,健策創月營收次高,奇鋐則連續第2個月創歷史新高,健策主攻CPU散熱均片,運用在包括通訊、筆電及伺服器,大客戶AMD今年推新晶片,股價頻創波高點,健策是台股中少數的AMD供應鏈,最近1個月投信回補5000多張,手筆之大相當罕見,散熱模組唯一5月營收創新高的奇鋐補漲空間大,同族群超眾(6230)、雙鴻(3324)及泰碩(3338)都已收復所有均線,奇鋐業績高但股價位置低,投信5月大賣9000多張後,最近開始回補;ABF封裝基板去年開始由資料中心伺服器引爆需求,伺服器CPU IC載板層數從NB/PC的8層提高到10∼14層,今年又加上5G基地台晶片提升ABF載板規格提升,造成多年未擴產的ABF供不應求,下半年有漲價空間有新產能將開出的欣興(3037)及南電(8046)受惠程度大。

臻鼎吃5G天線軟板商機
PCB臻鼎(4958)及台郡(6269)兩檔蘋果供應商上5G特快車,明年新iphone將支援5G,5G天線用軟板可能採LCP設計,臻鼎已經到位出貨,擁有規模經濟,屆時將成iphone LCP主力供應商之一,臻鼎今年也供應臉書VR裝置軟板及COF封裝用基板也開發完成,下半年起營運看旺,估全年EPS 9∼10元,本益比約僅10倍,投信5月大賣近6000張,6月後默默回補2000多張,股價這波在半年線90元附近獲得支撐,隨即轉強向上,後勢看好。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1337期,出刊日期為6月14日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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