最新研究報告   萬寶週刊 投資總監

主     題 5G手機第一棒:IC設計(第1350期)
發    表     日    期 2019/10/8
作     者
蔡明彰 

5G是全新產品,2019年台股漲倍黑馬股主要是反應5G基礎建設,新材料、新元件的銅箔基板、PCB板、射頻、PA、散熱裝置等。雖然展望2020年5G基地台布建加速,但不要忘了股價基期大幅墊高且資訊廣為人知,上述族群不易再複製今年大行情。

散熱大擴產
相傳數千年前大禹治水,河泊裡有一種雙螯八足,形狀兇惡的甲殼蟲,大家避之,唯有某勇士燙死並食之,誰知味道鮮美,於是人人畏懼的害蟲變成美食,這就是第一個吃螃蟹的故事。同理,今年鎖定長抱5G基建股就是第一個吃螃蟹的投資人,明年第二、三個吃螃蟹的投資人未必就會大賺了。理由在供需,今年需求遠大於供給,供給5G新材料的廠商不多,所以股價大漲。到了明年供給大增且廠商競相投入,產品勢必殺價使利潤率下滑。我以今年當紅炸子雞的散熱為例,因應5G高速傳輸帶來散熱需求,台系散熱廠大舉擴充熱板產能,5G手機電源瓦數比4G手機多出7∼8瓦,造成手機溫度上升,散熱效能也得同步提升。雙鴻(3324)原本今年目標月產能500萬片,現已提前達標來到600萬片,明年上半年恐再擴增到800萬片,即2020年產能較今年成長33%。雙鴻H1 EPS 5.06元,7月單月1.22元,獲利加速成長,全年估12∼13元,較去年2.9元成長3倍以上,曾創209元天價的本益比16倍,照理應還不是天花板,明年上半年前應有更高但注意開始是賣點而非買點了。散熱的技術門檻不高,我認為18倍本益比以上就不要再追價了。

另外奇鋐(3017)現在月產能200萬片,2020年前擴增至500萬片,產能大增1.5倍,奇鋐今年EPS估2.6元,創47.75元高價的本益比18倍,已有董監大舉申報記錄。泰碩(3338)現在100萬片,今年底擴充到200萬片,明年仍有擴充計畫,今年EPS估3.6元,曾創106元高價的本益比29倍,顯然本益比偏高的背景是法人認養及軋空,9月底作帳後小心賣壓。超眾(6230)現在月產能100萬片,視客戶需求擴產,近來曾創290元天價,以今年預估EPS 9元的本益比32倍。隨散熱板產能放大,散熱廠近來已有「加料不加價」的策略,這通常是產品價格即將下滑的徵兆。

5G手機點火IC設計
那到底接下來要成為5G手機第一個吃螃蟹的投資人該鎖定什麼族群?答案是IC設計!5G供應鏈的選股主軸從基礎建設到5G手機,指標在5G SOC(系統單晶片)。把過去分離的AP(應用處理器)和BP(基帶處理器),封裝在一顆晶片中,這樣一來手機不僅面積更小,信號更穩,更不會發熱。一般認為,SOC晶片市5G手機大規模商用應用,才是真正意義的5G手機晶片。5G SOC的技術門檻甚高,4G時代曾出現多家基帶晶片廠商,連小米也是其中之一,但目前能做5G晶片只剩5家,分別是高通、華為、三星、聯發科、展銳。

這5家華為、展銳沒有股票上市,因而著眼5G手機的的買盤將只有高通、三星、聯發科三個選擇,中國品牌手機受去美國化政策影響,除了華為手機自己採用5G SOC外,其他小米、OPPO、VIVO、魅族等有機會向聯發科採用,只要連發科產品品質經得起考驗。目前聯發科以創4年新高價,2020年5G手機出貨增加,上看400∼500元。聯發科領軍將有不少IC設計成為5G手機的黑馬,未來我會逐一推介。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1350期,出刊日期為9月12日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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