最新研究報告   萬寶週刊 社長論劍

主     題 選股不能菜英文(第1359期)
發    表     日    期 2019/12/12
作     者
朱成志 

突破了11000點,許多投資人回流,覺得好久不見的台股非常陌生,因為今年投資台股,要先學好英文專有名詞。

「5G」是第五代的行動通訊,今年先建基地台,帶動了印刷電路板PCB,但是又分成好幾種,包括手機用的HDI板(High Density Interconnector),代表股就是華通及燿華;HDI密到一定程度後,必須改用IC載板方式來做,今年類載板SLP(Substrate-Like PCB)當紅,減少空間就省電,由於現在Apple的AirPods體積非常小,用SLP方式製作,就取代了過去燿華的「軟硬板結合法」。蘋果會不會從AirPods耳機擴充到明年的iPhone 12?想像空間大增,代表股就是今年股價一直創新高的臻鼎-KY,以及漲不停上到50元的華通;今年ABF載板(ABF Substrate)包括南電、欣興這兩家公司也大漲,MPI(Modified PI)這就是上期介紹,比嘉聯益、村田的LCP做法容易,臻鼎、台郡即以此取得iPhone訂單。

PCB上游銅箔基板CCL(Copper-cladLaminate)包括聯茂、台光電、台燿、騰輝電子-KY四家,今年股價表現也非常好。中國「去美化」,積極卡位台積電的先進製程,1354期重要主題:「IP+NRE勝利方程式」,其中IP(Intellectual property)就是智慧財產權,而NRE(Non-Recurring Engineering)
就是IC設計的委託設計,指標股就是一直創天價的世芯-KY。台積電投資的創意,也曾接單大陸挖礦需要的HPC(High Performance Computing)高速運算晶片,但今年創意表現並不好,M31這些IP股大紅。

手機用的PA功率放大器(Power Amplifier)更多,包括穩懋、宏捷科、全新。手機最重要的就是無線射頻RF(Radio Frequency),今年台股最飆悍大漲五倍的立積,就是由華為下單受益股。因應手機散熱太重要了,所以散熱板VC(Vapor Chamber)雙鴻、泰碩..等都大漲。還有聯發科的SoC(System On Chip)系統整合晶片,SiP(System Package)系統級封裝…,國巨花500億併KEMET是為了MLCC被動元件,但MLCC今年不紅,投資台股會讓菜英文變好吧!

本篇文章擷取於萬寶週刊第1359期,出刊日期為11月15日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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