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主     題 祥碩:營運倒吃甘蔗(第1359期)
發    表     日    期 2019/12/12
作     者
陳子榕 

祥碩(5269)第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。

AMD本次在X570晶片組與代表主流及入門市場的B550、A520晶片組最大差別在於前者具備PCIe Gen4規格,但後兩款並沒有,因此B550、A520等晶片組價格上將會親民許多,預料將有機會刺激AMD平台進步熱銷,並可望推動祥碩業績再度攻高。

AMD即將在年底前陸續推出主打高階桌機(HEDT)市場的Ryzen Threadripper及商用市場的Ryzen Pro等產品,準備進攻歐美聖誕前的購物商機及農曆春節前的換機需求。目前下半年推出的多款新筆電都已經開始搭載傳輸速度10 Gbps的USB 3.2 Gen 2及20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2,加上英特爾重新開始生產需要外掛USB控制IC的22奈米晶片組,可望推升祥碩USB晶片出貨轉強。

祥碩第三季擺脫營運谷底
祥碩第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,使營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。

祥碩累計前三季EPS 12.06元
祥碩公告第三季合併營收9.20億元、季增18.44%,受惠於產品組合改善,推動毛利率季增1個百分點至51.4%,寫下連續三個季度成長,稅後淨利為2.43億元,季增15.67%,顯示逐步擺脫營運谷底,每股淨利4.06元。累計前三季EPS12.06元。

美系外資調高目標價
祥碩先前業績疲弱,但在B500系列晶片問市有望挽救頹勢下,祥碩下半年出貨的超微晶片組可望達1,300萬組;明年起大陸半導體國產化緊密與祥碩合作,還會帶動PCle業務加速成長。

美系外資指出,祥碩在業界具有優異的產品組合和領先地位,這將有利於未來的利潤率,且由於AMD內部X570晶片組的影響,祥碩在過去兩個季度的總營收低於預期,但預計在2020年第一季度新的B500系列晶片組銷售開始後,祥碩營運就會恢復成長態勢,股價就會反彈,維持加碼評等。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1359期,出刊日期為11月15日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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