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莊正賢
 
 
均豪小金雞均華 風光上櫃(萬寶週刊1303期) 2018/10/24 下午 03:08:03
 萬寶週刊總編輯
 總編開講
 投資座右銘:「在最有競爭力的產業,尋找最有競爭力公司」
 經歷 : 唯一在外資的投信自營商三大法人都有實務操作經驗的總編輯,每年深入專訪200家上市櫃公司
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均豪小金雞均華 風光上櫃

 ◎ 莊正賢

國 內設備廠商多如牛毛,但是要打入半導體供應鏈不是一件簡單的事,更遑論打入製程端,之前只要打入的人股價都高人一等,例如漢微科、弘塑(3131), 與董事長的對談可以了解到,均華(6640)雖 然是一家小公司,但其實傳承了很多設備廠的精華,設備廠本來就是一個高毛利的公司,如果今天均華只是一家短視近利的公司,其實只要將研發費用縮減下來,EPS就會顯現出來,但公司一直想做的是一家百年企業,甚至能夠在半導體產業具有一席之地,公司每一年都在投 入不同的產業,嘗試能夠在各個領域能夠開花結果,只要其中一項應用能夠成功,未來獲利肯定大爆發。第四次工業革命,看不到的應用,不是改善而是一種變革, 中小企業數位化,由終端Se n s or應用至5G, 多半是由台灣製造。

在 上櫃錢特別拜訪這一家台灣少數打入半導體高階製程的公司,帶大家瞭解年輕的梁又文董事長是如何帶領公司在高資本支出的半導體產業殺出一片藍海。

掌握中國市場

中 國市場未來會針對同質性的半導體發展,往高階的記憶體發展,受惠於中國半導體產業的崛起,近年來中國一心想扶持國內半導體產業,中國供應鏈在地化的政策, 引起龐大內需,越來越多國際半導體大廠在中國地區設廠,屆時均華未來幾年具有營收擴大的成長動能。特別是在封測產業,均華為半導體製程設備及相關精密模具 製造商,透過異質整合、高階封裝,營收佔比高達九成,中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,使得封測業未來享有接近3%的資本支出複合年成長率,相信將是大陸積極發展半導體業供應鏈在地化主要的受惠者之一。

S E M I國 際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸更表示,半導體產業開始進產業大爆發看不到盡頭的時代,認為在物聯網及高速運算、物聯網、雲端科技、人工智慧、車用電子 蓬勃發展,其實我們看不到這些新科技應用的盡頭。大家都有一致的共識,在下一個60年,半導體仍不 會寂寞,在加上整個半導體重鎮移植在亞洲,主要重點發展台灣、中國、韓國,過去一年以100億的研 發支出,在接下來的兩年當中,大陸致力於本土化。半導體一直致力於摩爾定律(微 縮), 製程最多微縮到3奈米,在後摩爾時代需要克服的問題,其實要靠封裝更好的製程來完成。

憑藉深耕技術多年 升格為技術合作開發夥伴

別 看均華很年輕,身子骨可是留著40年以上的技術團隊的血,均華的前身是母公司均豪半導體事業群與蘇 州均華分割後受讓所組成,擁有40年,在半導體封裝設備與模具的技術與經驗,並深耕精密加工、精密 取放及光電整合等核心技術多年,擁此利基下,獲得一線大廠的肯定與認同,由單純的供應商及客戶關係,升格為技術合作開發夥伴。均豪主要負責面板產業設備, 近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測(A O I)、 雷射及精密鑄造/沖切,晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。至於目前紅不讓的Micro LED設備,兩家公司的分工是均華發展MicroL ED巨量移轉設備,明年3月即可完成雛型機;均豪發展Micro LED的晶 粒在線AOI製程檢測設備。強攻終端應用發展潛力無窮在精密取放設備長期耕耘,IC晶粒挑撿機在台灣擁有高達70%的市佔率,已經是 個封裝廠優先使用的領導品牌,半導體產業具有資本密集之特性,需仰賴高額研發成本的投入,方能於產品世代交替時,取得領先地位,惟先進封裝製程進入戰國時 代,微縮、異質、跨界、客製成為趨勢,亦加深半導體設備商掌握客戶需求的困難度,一但研發方向錯誤,將落入產品滯銷,投資成本無法回收之窘境;故藉由與半 導體一線大廠建立合作關係,於新產品開發前,獲取客戶所需產品之明確資訊,降低因研發方向錯誤產生之無效率投資成本。有別於以往,產品開發前,客戶的研發 團隊會將製程概念提出,透過與客戶討論,充分理解新產品製程概念,從現有核心技術中,挑選出與產品匹配之技術,設計客製化解決方案,為客戶提供量身訂作之 設備規劃,提高客戶滿意度。

應用核心技術為下一個世代做準備

均 華的核心技術偏向系統整合,封裝形式,投資研發,今年在投資甚麼?中國目前處在量變而質變的市場IC,記憶體媕Y的設備,台灣不是強項,今年致力於記憶體的設備。對於台積電的製程越來越小,未來走向自主封 裝,資本支出越來越大,台積電未來要走自主封裝,是因為日月光無法跟上,對於現在的先進封裝,未來先進封裝,當台積電率先走進7奈米製程,這樣的價值技術性帶領突破,董事長表示目前設備廠算是守株待兔,在等待過程,等待需求量增加,才 是均華的市場。應用核心技術,透過產業地圖尋找使用類似製程之客戶以拓展業務量,跨足其他產業領域,如PCB、 光電業,目前已承接台灣及中國大陸觸控面板龍頭廠晶粒挑揀機訂單,預計於下半年度出貨。為了因應Mi c r o L E D為未來手機面板應用的主要趨勢,將投入開發晶粒巨量轉移設備,預計於1083月開發完成。在目前情況,保持盈餘的情況下,還是會持續往下一個製程前進,因為走在前面的製程,後面的封裝 廠還是會持續地往先進製程邁進,均華是做檢晶機和封測相關封裝,未來車用IC好起來,對均華來說是 藍海市場,車用電子和手持裝置所追求的方向是不同的,車用電子只要6 吋及8 吋, 製程相對簡單,所追求的是穩定度及信賴度,未來車用電子的回流會是均華主力市場。

均 華雖為半導體封裝設備供應商,屬於產業鏈之中上游,但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局, 設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器I C等,隨著快速成長的 數位儲存、人工智慧(A I)、 自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展,其發展潛力無窮。特別是在導線架封裝 時所需使用的切割和封膠製程設備,主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均 華憑藉技術與即時的在地服務,在大陸市場有亮眼的市占率。在精密取放的設備業務方面,均華IC晶粒 挑撿機在台灣有70%市占,是各封裝廠優先使用的領導品牌,其晶粒多面檢查撿選機型優於MITDaitron等國際品牌,也是台灣最大封測 廠在擴充設備時的首選。在黏晶機發展上,過去幾年積極投入研發,已能與日本設備供應商Shibaura匹 敵。

高研發費用 不斷創新研發迎戰未來

研 發費用佔整體營收10%,不斷研發創新,事實上,在精密取放這塊,在過去20年來從工研院、均豪,我們一直致力於這塊,在後摩爾時代,先進製程的封裝仍是不斷的在進步,我們還是會持 續在先進封裝設備研發,門檻越來越高,但是所帶來的價值也是會相對豐碩,甚至是次一世代的製程技術,精密取放從五年前25MICRO進步到2MICRO,未來還是會進步, 未來研發費用不排除會更高。我們的核心技術,很有可能是未來的關鍵技術,封裝測試產業有四個特色,微縮、異質、跨界、整合,明年會比今年好,在記憶體的布 局,均華目前也致力於研發高階記憶體封設備,希望能開花結果,由於近年來砸重金研發新產品和技術,今年在新機台出貨的挹注下,估計今年全年每股純益將再站 上4元大關,均華將成為挹注母公司均豪,以及母公司大股東志聖的小金雞。展望2019年,隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以 及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,大幅增加採購設備,進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出,在20172022年之間,由於部分二線晶圓代工廠放 棄先進製程的研究開發,而縮減晶圓代工的資本資出規模,使晶圓代工的資本支出縮減。但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國大陸封裝測試產業為 追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,封測業在20172022年間,每年有近3%的資本支出複合年成長率, 對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。在加上公司具有810年的差異化優勢,當初七年前均豪切割IC部門與大 陸均豪子公司整合成立均華。均華的底蘊及實力絕對是有目共睹的,更遑論擁有40年成立的均豪團隊撐 腰。

 

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