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張文赫
 
 
新iPhone 問世 蘋概股還有戲嗎?(萬寶週刊1299期) 2018/9/26 下午 02:07:02
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新iPhone 問世 蘋概股還有戲嗎?

◎張文赫 CSIA

美 國宣布對中國2000億美元商品加徵10%關稅,將在9/24生效,從原先的25 %降至10%,陸股已經被打趴在地板上,美股也開始補跌,那斯達克跌破月線,蘋果股價也跌破了月線,雖然這波關稅清單中,赦免了Apple Watch、藍牙耳機等電子產品,蘋果雖暫且逃過一劫,但中國正在評估的報復措施,卻可能讓iPhone生產備受考驗。在三款新iPhone問世後,是利 多出盡,還是醞釀新契機?直得深入探討。

高 階手機趨緩 蘋果也面臨壓力
自 去年iPhone X的高價策略失敗後,蘋果還是選擇一次又一次的挑戰消費者極限,從「平價版」定位的iPhone XR來看起,64GB單機價26900元、128GB單機價28900元、256GB單機價32500元;iPhone XS 64GB單機價35900元、256GB單機價41500元、512GB單機價48900元;iPhone XS Max 64GB單機價39900元、256GB單機價45500元、512GB單機價直來到52900元下業界新高,真的那麼多人買得起嗎?

面 對高接手機成長趨緩,硬體規格也面臨瓶頸,以及在中國品牌的崛起,蘋果要維持獲利不得不這樣做,透過分散供應鏈的方式,降低風險,並且壓低廠商毛利,造 就自己利潤最大化,即使成長趨緩,但因為售價高、成本低,還是能維持亮眼的財報,這也是為甚麼蘋果股價可以不斷創新高的原因之一,但台廠的供應鏈早就一片 死寂。

雖 然地表最強的蘋果分析師郭明錤看好這次三款新iPhone的銷售量,他原預估今年新機銷售與去年同期持平,如今也調升今年下半年新iPhone出貨量至 約7500∼8000萬支,年成長幅度約7%,他認為平價版的iPhone XR銷售可望優於預期,占下半年iPhone新機出貨比重由50∼55%,調升至55∼60 %;最貴的iPhone XS Max占今年下半年新機出貨比重25∼30%;最不看好iPhone XS,因為期待度低,預購後普遍可在9月21日準時出貨,反映該機種需求不佳,主因在更多消費者想購買XS Max與XR。從他所推論的預估銷售數字來看,看似樂觀,但卻隱藏了一件不利股王大立光(3008)的因素。

看 好XR銷售 股王大立光落難
iPhone XR是規格略低一點的入門機,採用單鏡頭,如果市場預期XR賣得好,那對大立光非常不利,目前雙鏡頭幾乎已經成為了高階智慧型手機的必備條件,但卻走倒退 路選擇只有單鏡頭的XR,那大立光營收就會無法成長,即使賣得XR再好,也比不上雙鏡頭產品的毛利,法說會公司也透露9月營收與8月持平,因此投信開始出 脫持股,股價跌破4000大關,失手半年線。

在 蘋果新機發布後,緊接著安卓手機如三星Galaxy A7、A9、華為Mate20旗艦機,即將在10月上市,三鏡頭手機也成為市場新話題,三星預計在第4季推出中階Galaxy A系列手機,並將首次使用三鏡頭模組,旗艦機Galaxy S10明年3月將發表,預料也會有三鏡頭,明年三星旗下10 %的機種,將有三鏡頭,三鏡頭應用比重將大增。而中國廠華為已在今年3月發表三鏡頭智慧手機,創下業界首例,10月推出的Mate 20也會搭載三鏡頭。股王大立光要能止跌台股才會重拾信心,三鏡頭的題材未來還是會發酵,但既然投信在減碼,建議先避開。

和 碩為iPhone XR主力代工廠,囊括將近6到7成訂單,鴻海則是組裝高價的XS、XS MAX。由於今年新iPhone主要為內裝升級,功能上並無重大更新,iPhone XR在與iPhone XS系列在功能上差異不大,且價格明顯取勝之下,和碩是受惠者,股價破底後走出V行反轉。

欣 興IC載板滿載 全力出貨蘋果新品
今 年新iPhone主板延續採用iPhone X與iPhone 8系列的類載板(SLP)技術,因整體類載板產業生產技術提升,供應商絕大部分均可準時出貨,欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)在SLP市佔率在 2018年成長100 %以上,受惠最大。規格升級方面,主要是線寬線距略為縮小到28~30μm,去年的iPhone X是30-35μm,有利於縮小主板與省電。

除 了新iPhone外,Apple Watch 4這次加入了心電圖等創新功能,預購量優於預期,並且Apple Watch這次不在關稅清單之中,避開了貿易戰。另一方面,蘋果NB先前已傳出受到英特爾製程轉換不順拖累,將延後至Q4開賣,欣興HDI在重返相關供應 後,Q4營運也將不看淡,有蘋果NB訂單補上。

而 近兩年載板產業低迷,廠商均不願意投入擴產,但進入2018年後,新款CPU、伺服器、GPU,甚至通訊晶片,設計上更加繁複,線路也更細,導致載板層 數大增,整體市場上現階段能供應的總產能相較過去幾年,減少3∼4成以上,也因此,當今年多款晶片陸續問世之後,ABF載板便開始缺貨,自今年第二季開 始,包括英特爾等ABF載板使用大戶,就開始釋出載板後續有缺貨的疑慮,甚至供給吃緊壓力持續擴大,欣興已經調漲ABF的售價,下半年轉機意味濃,投信、 外資大買,股價完成底部。

臻 鼎-KY這次也受惠XR,但子公司鵬鼎9/18掛牌A股當天,利多出盡打到跌停板,有了鴻海與FII的前例,導致市場不認同這樣的資本市場運作模式,大量 長黑破壞了技術面,不建議低接。

窄 邊框趨勢成形 頎邦Q3旺
面 板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於iPhone XR採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,iPhone相關驅動IC封測訂單出貨量將超過1億顆,代工價格約是舊款的3倍,帶動 Android陣營全面跟進,加上智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單進入旺季,8月營收18.03億創歷史新高。

由 於蘋果及三星帶動全螢幕智慧型手機風潮,包括華為、小米、OPPO、Vivo等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程,頎邦擁有 最大的手機面板COF基板及封測產能,因此成為最大受惠者。此外,大陸智慧型手機廠對於TDDI的接受度持續成長。由於TDDI的晶片尺寸較傳統驅動IC 增加20%,但測試時間需拉長3倍,所以TDDI的封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成幅度,隨著聯詠、奇景、敦泰等TDDI出貨持續放量,頎邦產能滿 載到明年上半年,不排除Q4調漲TDDI測試價格。而公司也將釋出子公司頎中53 %股權,處分利益約為19億,將在Q3認列,業內加業外獲利都將大爆發,股價壓回至年線附近可以留意。





 

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