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8月興櫃營收創新高點 將錄

友達轉投資LCD 驅動IC 設計公司 瑞鼎科技表現亮眼

 ◎ 莊正賢

今 年以來科技業零組件缺貨聲不斷，進入第三季的傳統旺季後，玻璃基板、偏光片和驅動IC缺口更大。市 調單位預估，零組件缺貨也連帶影響電視面板供貨量、帶動價格大漲，先前超跌的32吋、65吋面板，8月報價已經漲回現金成本之上，9月面板價格還將續漲，面板廠第三季獲利看好。電視面板價格自7月 開始反彈，IT面板價格多數也呈現持平甚至小漲的態勢，零組件缺貨，更是讓面板漲價幅度優於先前預 期，繼8月之後、9月可望維持大漲的態勢。

驅 動IC方面，受到晶圓代工廠調整投片影響，上半年供貨一直有缺口，包括聯詠、瑞鼎、奇景甚至都因缺 貨而漲價，進入傳統旺季供應更為吃緊，而預期吃緊狀況將持續到第四季。後段包含封測以及薄膜覆晶封裝(COF)， 隨著手機TDDI(整 合驅動與觸控IC)的 需求增溫加上蘋果新機準備放量，封測以及COF產能同樣供不應求。原本大陸京東方下半年要拉升新產 能、群創也要衝刺出貨，但受限於驅動IC缺貨，影響到產能拉升的速度。

缺貨漲價題材 瑞鼎8月營收創新高

瑞 鼎(3592)主 要業務TFT-LCD/AMOLED/LTPS各式面板驅動IC的 設計、開發、製造與銷售，驅動IC為面板上游關鍵零組件，下游應用於面板尺寸可區分為大尺寸及中小 尺寸，大尺寸為10以上的面板，主要應用於電腦、監視器及電視；小於10的面板為中小尺寸，主要用於平板、手機、穿戴裝置、數位相機及車用顯示器。展望2018年，全球半導體貿易統計組織預測2018年全 球半導體銷售額達4,512億美元，而SEMI更 是樂觀預期2019年全球半導體產值將首度站上5,000億 美元大關。工研院IEK預估，臺灣IC設計 產業產值將較2017年成長6.6%，達新 台幣6578億元，重新回到成長軌道主要為庫存出清以告一段落，智慧型手機新產品已陸續在2017年下半年上市帶動成長動能。此外PC相關應用 晶片SSD控制IC等出貨量也維持樂觀，再 加上許多廠商持續佈局車用IC、物聯網及工業聯網等相關產品出貨帶動下，2018年臺灣IC設計產業仍可望維持成長態勢。

手 持裝置重視省電效果將持續整合背光控制功能。另一項趨勢是面板除原有的a-Si製程之外，近年開發LTPS、AMOLED、In-cell Touch、全面屏等多樣化技術提供高色彩飽和度、輕、薄等特色，面板的多樣化逐漸成為手持 裝置的新亮點，亦開啟IC設計開發商的多樣性技術服務。在數位化資訊社會的趨勢推動下，顯示器已席 捲各式應用領域，從可攜式電子產品邁入資訊用的筆記型電腦及桌上型電腦用監視器，更擴展至車載與數位電視，及超大型顯示器，使得21世紀的顯示器跨入全方位的應用領域。

瑞鼎發展策略緊扣產業趨勢

台 灣IC設計公司主要應用領域為手機、個人電腦、電視以及記憶體等，這些終端產品主要生產地都在中 國。近年來中國全力扶植產業供應鏈，特別是以發展半導體產業企圖心為最盛，透過國際間的併購及扶植本土公司，過去一年以來，已有少數本土公司送樣。台系廠 商目前皆以朝向高規格、高技術創新，達到高性價比以拉開對手的距離，將市場佔有率維持在領先的地位。再者，中國大陸IC設 計業者透過國家政策扶植，積極招攬台灣高階IC設計人才，在產業上下游不斷整併提升競爭力下，將為 台灣IC設計業者持續帶來競爭與威脅。因此，長期人才培育、關鍵技術研發、產業整併等議題，將是強 化台灣半導體產業的首要課題。瑞鼎長期以來，重視中長期發展策略，持續與產業上下游聯盟進行技術提升，前期開發以享有較高利潤及市占率，並且同步培養及育 成人才，以利領先開發下世代產品，達到同步升級的優勢。大尺寸面板驅動IC，除韓國面板廠自有IC供應商之外，瑞鼎為前三大面板驅動 IC供應商。 中小尺寸面板驅動IC專注於中高階智慧型手機、車用、智能穿戴等應用是公司的堅持，近年來，市場推 廣已有相當成效，目前AMOLED驅動IC於 兩岸市場處於領先地位，整體中小尺寸面板驅動IC市場占有率也持續在增加中。

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