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期蹟再現陳子榕
 
 
擁5G題材 持續暢旺(萬寶週刊1361期) 2019/12/3 下午 01:35:09
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擁5G 題材 持續暢旺

◎陳子榕 CSIA/CFTA

根據資料指出,2018年全球電路板產值規模約為691億美元(包含軟板後段元件組裝),其中HDI產值約佔14.7%左右,2018年全球HDI產值規 模約為101億美元。雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品,但2013年至2020年產值年複合成長率預估約為3.1%,相較於同期間全 球電路板產值年複合成長率約為2.5%左右而言,HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業。以出貨量面積計算,目前全球第一大HDI廠為欣興,約佔全球 HDI出貨面積的11%,其他市佔率領先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎-KY等。

看好明年5G趨勢,全球5G設備大鋪建,預估2020年5G基地台將突破120萬台,以華為市占囊括四成領先,今年中國移動採購的5G基地台有75%均來 自華為,其次中興通訊占18%,歐美廠合計不到一成;推估明年華為於大陸5G基地台滲透率仍超過六成,全球則達到四成。台廠中包括台積電、穩懋、京元電、 精測、聯茂、台燿、華通、欣興、奇鈜等為華為主要供應鏈。

Q3三率三升、皆為近年新高
華通(2313)受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁,加上旺季效應,華通第三季成績單優於預期,單季每股淨利1.24元,累計今年前三季稅後盈餘 23.8億元,每股淨利2元。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於10月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可 達500萬平方英呎,仍將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。

10月營收續創歷史新高
華通進入第四季後,蘋果訂單續強,華通主要供貨LCD版本,加上陸資品牌手機出貨續強,華通10月營收突破62億元,續創歷史新高,目前華通各產線稼動率 都幾近滿載,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,樂觀預期,產能吃緊狀況可持續到2020年,預估華通11月營收也將維持高檔,不排除有持續 走高的機會。

外資調升評等
華通的SLP與RFPCB事業部分,部分舊款iPhone先前並未採用SLP,但進入2020年後,舊款與新款iPhone均將採用SLP,有利華通 SLP出貨量成長。另外,大陸客戶2020年對真無線藍牙耳機(TWS)將有更多需求,華通RFPCB可望受惠。
華通同樣受惠HDI產能吃緊,包括:里昂等五大研究機構齊聲喊買,華通股價欲小不易。





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